格芯宣布与博世达成合作 共同研发雷达芯片
据外媒报道，3月9日，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布与博世达成合作，将共同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。
该公司表示，其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。此次，博世是直接与芯片代工制造商合作，自行定制设计，而不是从第三方公司采购芯片，然后放入雷达模块中。
上述全新雷达芯片的工作频率高于前几代产品，能够帮助雷达探测更远的目标，准确度也要高于目前许多车辆上的较低频率雷达，但是与目前供应短缺的芯片无关。雷达芯片广泛应用于车辆的驾驶员辅助功能，如紧急制动、车道保持和停车辅助。
格芯汽车业务主管Mike Hogan表示，传统的汽车零部件供应商越来越希望直接与芯片工厂合作，以获得定制硅，而这将使它们的产品与竞争对手区别开来。
博世也在自己生产芯片。3月8日，博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。该晶圆厂计划于2021年6月正式投入运营。
